轉自：中國經(jīng)營(yíng)網(wǎng)

中經(jīng)記者 張英英 吳可仲 北京報道

10月17日，晶盛機電集體減持晶盛機電（300316.SZ）發(fā)布公告稱(chēng)，名高公司董事及高級管理人員朱亮，管擬光伏高級管理人員傅林堅、業(yè)務(wù)業(yè)績(jì)張俊、拖累陸曉雯、表現石剛，晶盛機電集體減持計劃在本公告披露之日起15個(gè)交易日后的名高三個(gè)月內（即2025年11月8日—2026年2月7日），以集中競價(jià)或大宗交易方式減持公司股份合計不超過(guò)2776203股，管擬光伏占總股本的業(yè)務(wù)業(yè)績(jì)比例為0.21%。?

截至當天收盤(pán)，拖累晶盛機電股價(jià)為37.71元/股，表現跌幅7.62%。晶盛機電集體減持若按該股價(jià)計算，名高《中國經(jīng)營(yíng)報》記者初步統計，管擬光伏上述五高管合計套現1.05億元。

朱亮在晶盛機電任職董事、副總裁，傅林堅任職運營(yíng)副總裁，張俊任職副總裁，陸曉雯任職副總裁、財務(wù)總監兼董事會(huì )秘書(shū)，石剛任職副總裁。其中，朱亮、傅林堅、張俊、陸曉雯和石剛任分別擬減持不超過(guò)107.5萬(wàn)股、60.61萬(wàn)股、75.28萬(wàn)股、23.14萬(wàn)股和11.08萬(wàn)股，分別占總股本的比例為0.08%、0.05%、0.06%、0.02%和0.01%。

朱亮、傅林堅和張俊獲得的股份為首次公開(kāi)發(fā)行前已發(fā)行的股份及股權激勵獲得的股份（包括因權益分派轉增股本而增加的股份）；陸曉雯和石剛獲得的股份是股權激勵獲得的股份（包括因權益分派轉增股本而增加的股份）。按照披露，他們減持股份的原因為個(gè)人資金需求。?

對于高管集體減持，晶盛機電方面未向記者作出回應。

公開(kāi)資料顯示，晶盛機電成立于2006年，于2012年在深交所掛牌上市。紹興上虞晶盛投資管理咨詢(xún)有限公司為晶盛機電控股股東，邱敏秀和曹建偉為實(shí)際控制人和一致行動(dòng)人 。

經(jīng)過(guò)近20年的發(fā)展，晶盛機電形成了裝備+材料協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)布局，主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品涉及半導體裝備（含光伏裝備）、半導體襯底材料、半導體耗材（含光伏耗材石英坩堝）及零部件領(lǐng)域。

在光伏領(lǐng)域，晶盛機電具備了硅片端、電池端以及組件端全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應能力，全自動(dòng)單晶硅生長(cháng)爐市占率國際領(lǐng)先。另外，光伏石英坩堝技術(shù)和規模全球領(lǐng)先。?

自上市以來(lái)，晶盛機電一直長(cháng)期保持盈利狀態(tài)。不過(guò)，受光伏市場(chǎng)變化及其他因素影響，2024年和2025年上半年，公司營(yíng)收和凈利潤雙降。

財報顯示，2024年，晶盛機電營(yíng)業(yè)收入和歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為175.77億元和25.1億元，同比分別下滑2.26%和44.93%。2025年上半年，晶盛機電營(yíng)業(yè)收入和歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為57.99億元和6.39億元，同比分別下滑42.85%和69.52%。

晶盛機電方面解釋2024年業(yè)績(jì)變化時(shí)稱(chēng)，鑒于個(gè)別客戶(hù)財務(wù)狀況及付款節奏發(fā)生變化，部分客戶(hù)的應收賬款單項計提壞賬準備2.5億元。公司持續關(guān)注下游行業(yè)市場(chǎng)變化、客戶(hù)經(jīng)營(yíng)情況、項目進(jìn)展及驗收進(jìn)度，就個(gè)別客戶(hù)發(fā)出商品計提存貨跌價(jià)準備3.41億元。另外，受光伏石英坩堝產(chǎn)品價(jià)格下跌影響，公司就石英坩堝原材料等計提存貨跌價(jià)準備3.49億元。

2025年上半年，晶盛機電同樣受光伏行業(yè)周期性調整影響，其光伏設備和材料收入及盈利同比下滑，進(jìn)而影響了當期業(yè)績(jì)。

晶盛機電業(yè)績(jì)下滑并非個(gè)例。比如，光伏設備供應商連城數控、邁為股份、奧特維等公司均在2025年上半年出現營(yíng)收和凈利潤雙降；同期，光伏石英坩堝制造商歐晶科技則出現虧損。

當前，光伏產(chǎn)業(yè)供需兩側仍處于深度調整期，至于何時(shí)走出疲態(tài)有待觀(guān)察。在2025年上半年報告中，晶盛機電方面表示，光伏行業(yè)短期周期波動(dòng)下存在訂單履行風(fēng)險。

從半導體裝備上看，除光伏裝備外，晶盛機電的布局還包括半導體集成電路裝備和化合物半導體裝備。

在半導體集成電路裝備領(lǐng)域，晶盛機電實(shí)現半導體8—12英寸大硅片設備的國產(chǎn)化，并延伸拓展至芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。在化合物半導體裝備領(lǐng)域，公司聚焦第三代半導體碳化硅裝備研發(fā)，在晶體生長(cháng)、加工、外延等環(huán)節成功突破多項核心技術(shù)。?

晶盛機電方面指出，受益于半導體行業(yè)持續發(fā)展及國產(chǎn)化進(jìn)程加快，公司半導體業(yè)務(wù)持續發(fā)展，截至2025年6月30日，公司未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超37億元（含稅）。?

從半導體襯底材料上看，晶盛機電擁有碳化硅襯底材料、藍寶石襯底材料及培育金剛石的規?；a(chǎn)能，藍寶石材料實(shí)現技術(shù)和規模雙領(lǐng)先，8英寸碳化硅襯底技術(shù)和規模處于國內前列，并突破12英寸碳化硅晶體生長(cháng)技術(shù)。?

9月26日，晶盛機電首條12英寸碳化硅襯底加工中試線(xiàn)在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線(xiàn)。

“子公司浙江晶瑞SuperSiC真正實(shí)現了從晶體生長(cháng)、加工到檢測環(huán)節的全線(xiàn)設備自主研發(fā)，100%國產(chǎn)化，標志著(zhù)晶盛在全球SiC襯底技術(shù)從并跑向領(lǐng)跑邁進(jìn)，邁入高效智造新階段?！本C電方面在回應投資者時(shí)稱(chēng)，未來(lái)公司將加速推進(jìn)產(chǎn)線(xiàn)的量產(chǎn)進(jìn)程，為客戶(hù)提供高質(zhì)量、低成本的大尺寸碳化硅襯底，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動(dòng)我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。?

值得一提的是，晶盛機電與半導體“黑馬”新凱來(lái)的合作關(guān)系引發(fā)外界關(guān)注。晶盛機電10月16日在互動(dòng)平臺上表示，新凱來(lái)是公司全資子公司晶鴻精密的半導體精密零部件客戶(hù)。

（編輯：董曙光 審核：吳可仲 校對：顏京寧）