對客戶(hù)A依賴(lài)升溫

　　據了解，盛合盛合晶微成立于2014年，晶微為集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，沖刺產(chǎn)引起步于先進(jìn)的資擴爭議12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的盛合先進(jìn)封測服務(wù)。

　　本次闖關(guān)科創(chuàng )板，晶微盛合晶微頗具業(yè)績(jì)底氣。沖刺產(chǎn)引報告期內，資擴爭議盛合晶微業(yè)績(jì)增長(cháng)明顯，盛合2022—2024年以及今年上半年，晶微營(yíng)收分別約16.33億元、沖刺產(chǎn)引30.38億元、資擴爭議47.05億元、盛合31.78億元；對應實(shí)現歸屬凈利潤分別約-3.29億元、晶微3413.06萬(wàn)元、沖刺產(chǎn)引2.14億元、4.35億元。

　　不過(guò)，凈利持續增長(cháng)的同時(shí)，盛合晶微報告期內的大客戶(hù)依賴(lài)問(wèn)題也頗為顯眼。具體來(lái)看，報告期內，盛合晶微對前五大客戶(hù)的合計銷(xiāo)售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%、90.87%。其中，報告期內，客戶(hù)A一直為盛合晶微第一大客戶(hù)，盛合晶微對客戶(hù)A的銷(xiāo)售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。

　　針對客戶(hù)集中度較高且第一大客戶(hù)占比相對較大的情況，盛合晶微告訴北京商報記者，集成電路先進(jìn)封測行業(yè)的下游市場(chǎng)集中度較高，且下游市場(chǎng)頭部企業(yè)的業(yè)務(wù)規模處于絕對領(lǐng)先地位，特別是在芯粒多芯片集成封裝等細分領(lǐng)域，市場(chǎng)主要由少數技術(shù)水平高、綜合實(shí)力強的頭部企業(yè)占據。目前，公司與主要客戶(hù)已建立了長(cháng)期穩定的合作關(guān)系，并與部分客戶(hù)簽訂長(cháng)期框架協(xié)議。在產(chǎn)能規劃、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和技術(shù)對接等方面實(shí)現高度協(xié)同，有助于公司在保障業(yè)務(wù)穩定性的同時(shí)進(jìn)一步提升核心競爭力。

　　中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書(shū)長(cháng)袁帥表示，公司較高比例營(yíng)收依賴(lài)第一大客戶(hù)，從經(jīng)營(yíng)穩定性角度，一旦第一大客戶(hù)出現經(jīng)營(yíng)問(wèn)題，如自身業(yè)務(wù)萎縮、財務(wù)狀況惡化、戰略調整等，很可能會(huì )導致減少或終止與公司的合作，將對公司營(yíng)收造成巨大沖擊。在議價(jià)能力方面，公司也會(huì )處于相對弱勢地位，第一大客戶(hù)憑借其龐大的采購量，在與公司的合作中擁有較強的話(huà)語(yǔ)權。

　　產(chǎn)能未飽和卻擬募資擴產(chǎn)

　　本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金約48億元，扣除發(fā)行費用后，將投資于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，分別投入募資40億元、8億元。

　　盛合晶微在招股書(shū)中提到，在上述募投項目中，“三維多芯片集成封裝項目”主要與2.5D、3DPackage等芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺相關(guān)，并依托相關(guān)核心技術(shù)，計劃形成多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規模產(chǎn)能，同時(shí)補充配套的Bumping產(chǎn)能，項目建成達產(chǎn)后，將新增1.6萬(wàn)片/月的三維多芯片集成封裝產(chǎn)能和8萬(wàn)片/月的Bumping產(chǎn)能。

　　然而需要指出的是，在盛合晶微擬擴大產(chǎn)能的背后，該項目的產(chǎn)能利用率在報告期內卻均未達到飽和狀態(tài)。具體來(lái)看，2022—2024年以及今年上半年，盛合晶微中段硅片加工（Bumping）的產(chǎn)能利用率分別為65.61%、75.22%、77.76%、79.09%。此外，“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目”主要與3DIC技術(shù)平臺相關(guān)，計劃形成3DIC技術(shù)平臺的規模產(chǎn)能，項目建成達產(chǎn)后，將新增4000片/月的超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝產(chǎn)能。

　　同時(shí)，報告期內，盛合晶微各主營(yíng)業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率均不高，諸如，今年上半年，中段硅片加工（CP）、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝的產(chǎn)能利用率分別為64.2%、57.04%、63.42%。

　　針對擬募資擴產(chǎn)的情況，盛合晶微表示，本次募集資金投資項目以公司已有的芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺以及集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢為依據確定，能夠與公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規模、財務(wù)狀況、技術(shù)條件、管理能力、發(fā)展目標等情況相匹配。新增產(chǎn)能有待逐步釋放，前瞻性布局以滿(mǎn)足市場(chǎng)及客戶(hù)需求。公司具備優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)資源及良好的客戶(hù)口碑，已與多家領(lǐng)先芯片設計企業(yè)及晶圓制造企業(yè)建立長(cháng)期穩定合作，并在高算力芯片封裝領(lǐng)域取得頭部客戶(hù)突破，優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源為新增產(chǎn)能消化提供保障。

　　中國企業(yè)資本聯(lián)盟副理事長(cháng)柏文喜告訴北京商報記者，產(chǎn)能尚未完全消化仍募資擴產(chǎn)的原因可能是公司判斷下游需求即將爆發(fā)，若等到現有產(chǎn)能飽和再擴產(chǎn)，設備交期可能會(huì )錯過(guò)市場(chǎng)需求高峰。

　　研發(fā)人員占比走低

　　對于科創(chuàng )板IPO企業(yè)而言，研發(fā)能力是衡量企業(yè)質(zhì)地的一大因素。

　　盛合晶微研發(fā)人員占比呈現逐步下滑趨勢。報告期各期末，盛合晶微研發(fā)人員數量分別為486人、624人、734人、663人，研發(fā)人員占比分別為18.13%、14.11%、13.77%、11.11%?！犊苿?chuàng )屬性評價(jià)指引（試行）》規定，“研發(fā)人員占當年員工總數的比例不低于10%”。不難看出，盛合晶微最新報告期研發(fā)人員數量占比與科創(chuàng )板標準線(xiàn)較為接近。

　　另外，雖然研發(fā)投入未出現下降，但2022—2024年，盛合晶微的研發(fā)費用率卻呈現走低態(tài)勢。

　　2022—2024年以及今年上半年，盛合晶微研發(fā)費用分別約為2.57億元、3.86億元、5.06億元、3.67億元，研發(fā)費用率分別為15.72%、12.72%、10.75%、11.53%。對此，盛合晶微解釋稱(chēng)，報告期內，公司研發(fā)投入力度不斷提升，研發(fā)費用持續增長(cháng)，但由于公司收入規模增速高于研發(fā)費用增速，導致研發(fā)費用率有所下降。

　　股權關(guān)系方面，盛合晶微股權分散，其無(wú)控股股東且無(wú)實(shí)際控制人。截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，公司第一大股東無(wú)錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%。公司任何單一股東均無(wú)法控制股東會(huì )且不足以對股東會(huì )決議產(chǎn)生決定性影響。

　　袁帥表示，公司無(wú)控股股東且無(wú)實(shí)際控制人的情況下，不同股東之間可能因利益訴求、戰略規劃等方面的差異，在重大決策上難以達成一致意見(jiàn)，導致決策延誤或無(wú)法作出有效決策，進(jìn)而影響公司的運營(yíng)效率與發(fā)展速度。

　　對此，盛合晶微解釋稱(chēng)，公司已建立權責明確、運行規范的法人治理結構。公司股東會(huì )、董事會(huì )、管理團隊各司其職，規范運作，各項規章制度有效執行，高管團隊具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗和專(zhuān)業(yè)能力，保證戰略決策和經(jīng)營(yíng)管理的科學(xué)與高效。