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越亞半導體無(wú)實(shí)控人，主打產(chǎn)品售價(jià)下滑

發(fā)布時(shí)間：2025-12-01 12:41:23 來(lái)源：素昧平生網(wǎng) 作者：休閑

　　來(lái)源：公告

　　然而，越亞彼時(shí)招股說(shuō)明書(shū)披露，半導2013年大客戶(hù)安華高科技因新產(chǎn)品技術(shù)方案變化，體無(wú)減少了對越亞半導體的實(shí)控采購量，而公司獲取新客戶(hù)認證的人主進(jìn)度也未達預期。這一情況被認為是打產(chǎn)越亞半導體在2014年主動(dòng)終止IPO的原因之一。

　　到了2017年，品售越亞半導體實(shí)現嵌埋封裝模組的價(jià)下產(chǎn)業(yè)化；2021年，公司開(kāi)始量產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列封裝載板，越亞進(jìn)一步拓寬了市場(chǎng)空間。半導

　　根據最新的體無(wú)招股說(shuō)明書(shū)，越亞半導體目前的實(shí)控客戶(hù)已轉為以境內為主。2024年，人主境內客戶(hù)實(shí)現收入占比為91.73%，打產(chǎn)境外客戶(hù)占比為8.27%；2025年上半年分別78.3%和21.7%，品售與十年前相比發(fā)生了根本性變化。

　　來(lái)源：公告

　　需要指出的是，越亞半導體長(cháng)期處于無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)控人的狀態(tài)。

　　2006年，珠海方正科技多層電路板有限公司與AMITEC公司以貨幣方式共同出資，兩股東各占越亞半導體50%的份額。

　　經(jīng)過(guò)多輪引入戰略投資者和股東重整，截至此次招股說(shuō)明書(shū)簽署日，越亞半導體第一大股東AMITEC公司、第二大股東方正信息產(chǎn)業(yè)有限責任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新信產(chǎn)”）及其一致行動(dòng)人深圳市巨人網(wǎng)盛投資咨詢(xún)合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“巨人網(wǎng)盛”）持股比例分別為39.95%、37.23%，且單個(gè)股東無(wú)法控制股東會(huì )或董事會(huì )多數席位。

　　資料顯示，AMITEC公司系一家以色列上市公司Priortech所控股的境外企業(yè)，除持股越亞半導體外，不開(kāi)展其他業(yè)務(wù)；新信產(chǎn)、巨人網(wǎng)盛均是由中國平安（601318.SH）最終控制的主體。

　　來(lái)源：天眼查

　　為避免公司治理出現“無(wú)序”狀態(tài)，兩大重要股東之間建立了制衡機制。例如，雙方曾約定平安集團提名的正式當選董事人數與AMITEC公司提名的正式當選董事人數相同，且各不少于兩名。

　　來(lái)源：公告

　　針對這種無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)際控制人的股權結構，有分析指出，越亞半導體在進(jìn)行重大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和投資決策時(shí)，可能會(huì )因決策效率降低而錯失業(yè)務(wù)發(fā)展機遇，進(jìn)而導致生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)出現波動(dòng)。

　　主打產(chǎn)品售價(jià)下降、產(chǎn)能利用率不足5成

　　根據招股說(shuō)明書(shū)，目前越亞半導體主要產(chǎn)品包含IC封裝載板和嵌埋封裝模組。2024年，IC封裝載板貢獻的收入占比高達88.37%，2025年上半年下降為67.54%。IC封裝載板產(chǎn)品具體由射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板和電源管理芯片封裝載板四類(lèi)細分產(chǎn)品構成。

　　界面新聞注意到，這些產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率普遍不高。2025年上半年，射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板和電源管理芯片封裝載板的產(chǎn)能利用率為48.77%，倒裝芯片球柵陣列封裝載板的產(chǎn)能利用率僅為9.32%，只有嵌埋封裝模組的產(chǎn)能利用率達到了82.16%，表現相對較好。

　　產(chǎn)品數據         圖：界面新聞編制

　　更為嚴峻的是，占收入大頭的IC封裝載板價(jià)格呈現逐年下跌趨勢。2022年至2025年上半年，其單價(jià)分別為2551.87元/片、2149.42元/片、2030.65元/片和1908.23元/片，自2022年來(lái)價(jià)格累計下跌25%。相比之下，同期嵌埋封裝模組的價(jià)格則先抑后揚，從2022年的6044.96元/片一度跌至2023年的5632.04元/片，到2025年上半年又回升至7009.99元/片。

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　　越亞半導體坦言，IC封裝載板的銷(xiāo)售價(jià)格主要受下游需求變動(dòng)和地緣政治因素影響。而嵌埋封裝模組在2025年上半年價(jià)格回升，主要得益于下游客戶(hù)英飛凌的新產(chǎn)品逐步上量。事實(shí)上，2025年上半年嵌埋封裝模組收入占比的快速提升，也正是依靠英飛凌的采購訂單。

　　由于IC封裝載板價(jià)格持續走低，其毛利率也呈現逐年下降趨勢。2022年至2025年上半年，IC封裝載板的毛利率分別為40.07%、30.21%、28.12%和23.15%。這進(jìn)而導致越亞半導體的綜合毛利率也同步下滑，同期數據分別為38.34%、26.05%、24.82%和23.88%。

　　在上述因素綜合影響下，越亞半導體近年來(lái)的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤增長(cháng)出現不同步的情況。2022年至2025年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為16.67億元、17.05億元、17.96億元和8.11億元，呈現逐年遞增態(tài)勢；但同期歸母凈利潤分別為4.15億元、1.88億元、2.15億元和9147.31萬(wàn)元，波動(dòng)較為明顯。

　　募投擴產(chǎn)“巧妙”避開(kāi)產(chǎn)能利用率低的品類(lèi)

　　在上述經(jīng)營(yíng)背景下，越亞半導體此次募投方向目標清晰。

　　根據招股說(shuō)明書(shū)顯示，越亞半導體此次擬募資12.24億元，其中有10.37億元投入“面向AI領(lǐng)域的高效嵌埋封裝模組擴產(chǎn)項目”、1.07億元用于“研發(fā)中心項目”、剩下8000萬(wàn)元補充流動(dòng)資金。

　　來(lái)源：公告

　　據悉，越亞半導體這“面向AI領(lǐng)域的高效嵌埋封裝模組擴產(chǎn)項目”計劃對現有廠(chǎng)房進(jìn)行裝修改造，并購置高端設備提升自動(dòng)化，建設期為3年。項目建成后達產(chǎn)，將年新增嵌埋封裝模組產(chǎn)能25.11萬(wàn)片。而越亞半導體2024年和2025年上半年的嵌埋封裝模組產(chǎn)量為3.52萬(wàn)片和3.55萬(wàn)片，因此該項目的達產(chǎn)，勢必將顯著(zhù)改變公司的產(chǎn)品結構。據了解，越亞半導體目前嵌埋封裝模組產(chǎn)品主要應用于電源管理芯片領(lǐng)域。

　　界面新聞留意到，目前越亞半導體的嵌埋封裝模組產(chǎn)品產(chǎn)能利用率為82.16%，而主要產(chǎn)品IC封裝載板的利用率相對較低。越亞半導體聚焦產(chǎn)能利用率高的品類(lèi)進(jìn)行擴產(chǎn)，既有利于提高IPO獲批的可能性，也體現了公司靈活的經(jīng)營(yíng)策略。不過(guò)，新增產(chǎn)能的消化問(wèn)題同樣值得持續觀(guān)察。

　　然而，嵌埋封裝模組近年來(lái)的毛利率波動(dòng)頗為劇烈，2022年為32.53%，2023年為-6.96%，2024年增至5.55%，2025年上半年提升到27.09%。

　　根據越亞半導體的說(shuō)明，公司本次發(fā)行前已對募投項目進(jìn)行了慎重、充分的可行性研究論證，預期上述新增產(chǎn)能可以合理消化，且下游客戶(hù)均為行業(yè)內頭部知名企業(yè)。但越亞半導體也提醒，考慮到募集資金投資項目的實(shí)施均存在一定周期，若未來(lái)產(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)環(huán)境、產(chǎn)品技術(shù)變革以及下游客戶(hù)需求等發(fā)生不利變動(dòng)，或公司推廣措施未達預期效果，可能會(huì )對募投項目的按期實(shí)施及正常運轉造成不利影響，存在募集資金投資項目無(wú)法實(shí)現預期收益、公司業(yè)績(jì)下滑和新增產(chǎn)能難以及時(shí)消化的風(fēng)險。

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