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每經(jīng)記者｜黃鑫磊????每經(jīng)編輯｜陳俊杰????

11月17日，立昂利仍國產(chǎn)芯片生產(chǎn)商立昂微（SH605358，微擬股價(jià)33.60元，投資市值225.58億元）披露，超億摻硅控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“金瑞泓”）擬在現有廠(chǎng)房?jì)冉ㄔO“年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸重摻襯底片項目”，元加游前計劃總投資22.62億元，碼重母凈其中固定資產(chǎn)投資21.96億元。片上

立昂微介紹，季歸本次投建項目建設周期約60個(gè)月，虧損將采取分階段建設、過(guò)億分階段投入、立昂利仍分階段產(chǎn)出的微擬模式進(jìn)行，預計每年投入金額約3.5億元，投資資金投入進(jìn)度將結合公司資金狀況、超億摻硅市場(chǎng)供需狀況進(jìn)行動(dòng)態(tài)調節，元加游前預計投資收益率7.76%。

與半導體硅外延片項目形成上下游配套

公告顯示，立昂微與衢州智造新城管理委員會(huì )簽署了《投資協(xié)議書(shū)》，11月17日，公司召開(kāi)董事會(huì )會(huì )議，審議通過(guò)了《關(guān)于控股子公司簽署<投資協(xié)議書(shū)>的議案》。

據介紹，金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工藝核心技術(shù)，可滿(mǎn)足高端功率器件需求，終端應用于A(yíng)I服務(wù)器不間斷電源、儲能變流器、充電樁、工業(yè)電子、伺服驅動(dòng)器以及消費類(lèi)電子、汽車(chē)電子、家用電器、嵌入式系統和工業(yè)控制等領(lǐng)域。本次投建項目將采用金瑞泓自主開(kāi)發(fā)的重摻雜直拉硅單晶的制備技術(shù)、微量摻鍺直拉硅單晶技術(shù)和低缺陷摻氮直拉硅單晶技術(shù)等最重要的生產(chǎn)工藝。

立昂微表示，金瑞泓現有重摻系列硅片產(chǎn)能爬坡迅速，目前已接近滿(mǎn)產(chǎn)，為進(jìn)一步滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，本次投建項目系在金瑞泓現有廠(chǎng)房?jì)葘?shí)施的擴產(chǎn)項目，可與現有“年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸半導體硅外延片項目”形成上下游配套。

本次投建項目實(shí)施后，立昂微將實(shí)現新增年產(chǎn)180萬(wàn)片12英寸重摻襯底片的產(chǎn)能規模，有利于開(kāi)發(fā)和制備當前高端功率器件市場(chǎng)急需的重摻砷、重摻磷等系列的厚層、埋層等特殊規格的硅外延片產(chǎn)品，可顯著(zhù)提高公司重摻系列硅片生產(chǎn)能力，優(yōu)化產(chǎn)品結構，提升產(chǎn)品豐富度，鞏固市場(chǎng)頭部地位，提升綜合競爭力。

不過(guò)，立昂微也提示稱(chēng)，本次投建項目建設周期較長(cháng)，在項目實(shí)施過(guò)程中可能面臨宏觀(guān)經(jīng)濟、行業(yè)政策變化等不確定因素的影響，實(shí)施完成后可能面臨因市場(chǎng)競爭加劇、行業(yè)景氣度不及預期等多方面不確定因素帶來(lái)的業(yè)績(jì)波動(dòng)加劇的風(fēng)險，其未來(lái)的經(jīng)營(yíng)情況存在一定的不確定性。

重摻硅片因訂單充足出貨量大幅增長(cháng)

在11月1日發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中，立昂微董事長(cháng)王敏文表示，公司半導體硅片產(chǎn)品中既有輕摻硅片又有重摻硅片，后者主要應用于功率、模擬芯片，其難點(diǎn)在于如何降低電阻率。

“因為功率、模擬芯片是偏定制化的，每家客戶(hù)每項產(chǎn)品對于硅片的要求都不同，這二者相比在晶體生長(cháng)環(huán)節重摻硅片更難，要保證不同的摻雜可以滿(mǎn)足不同客戶(hù)的多樣化需求?！蓖趺粑恼f(shuō)。

據他介紹，半導體行業(yè)的價(jià)格周期一般從下游逐步往上游傳導，如芯片漲價(jià)傳導到半導體硅片漲價(jià)往往需要半年的時(shí)間。而目前立昂微重摻硅片因訂單充足，出貨量同比、環(huán)比均有大幅增長(cháng)。

王敏文還表示，公司功率半導體芯片業(yè)務(wù)板塊暫無(wú)大額資本開(kāi)支計劃，將主要側重產(chǎn)品結構的優(yōu)化，增加汽車(chē)電子、FRD等高價(jià)值產(chǎn)品的占比；化合物半導體射頻和光電芯片業(yè)務(wù)板塊方面，海寧立昂東芯廠(chǎng)房已全部建成，目前年產(chǎn)6萬(wàn)片的產(chǎn)能已經(jīng)投產(chǎn)，暫無(wú)大額資本開(kāi)支計劃，將主要側重海寧立昂東芯的產(chǎn)能爬坡和增加VCSEL、航空航天等高價(jià)值產(chǎn)品的占比。

值得注意的是，據2025年三季報，立昂微前三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入26.40億元，同比增長(cháng)15.94%，歸母凈利潤虧損1.08億元。盡管整體仍處于虧損狀態(tài)，但單季度業(yè)績(jì)已出現好轉，第三季度歸母凈利潤實(shí)現盈利1906.47萬(wàn)元。

具體來(lái)看，半導體硅片實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入19.76億元，同比增長(cháng)19.66%；折合6英寸的銷(xiāo)量為1453.39萬(wàn)片，同比增長(cháng)32.54%，其中12英寸硅片銷(xiāo)售127.79萬(wàn)片，同比增長(cháng)69.70%。半導體功率器件芯片實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入6.34億元，同比下降0.86%，銷(xiāo)量為144.15萬(wàn)片，同比增長(cháng)10.21%。

對于業(yè)績(jì)虧損，立昂微解釋?zhuān)皇请S著(zhù)公司擴產(chǎn)項目陸續轉產(chǎn)，本報告期折舊攤銷(xiāo)支出8.21億元，同比增加1.27億元；二是基于謹慎性原則，本報告期計提了1.40億元的存貨跌價(jià)準備；三是本報告期計提了1.01億元的可轉債利息費用；四是2024年12月子公司金瑞泓收購聯(lián)營(yíng)企業(yè)嘉興康晶53.32%財產(chǎn)份額導致利潤減少3260.44萬(wàn)元。

封面圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟新聞 劉國梅 攝